Soldadura En Pasta Xg-80 Grande 60gramos Bga Smd
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Descripción
Características:
100% nuevo y de alta calidad
fórmula única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y llena.
buena soldadura
Especificaciones:
Material:plástico + pasta de soldadura
tamaño: Aprox. 3.9*3.7 cm
tipo:XG-80
aleación: Sn63/Pb37
micras: 25-45um
Contenido 60 g
Aplicación: reparación de teléfonos Móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, de alta precisión placa de circuito de soldadura SMT, proceso de soldadura BGA, etc.
Precio por 1 pieza
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